3C ඉලෙක්ට්‍රොනික කර්මාන්තය තුළ SMT පසුපස සෛල රේඛාවේ යෙදීම
GREEN යනු ස්වයංක්‍රීය ඉලෙක්ට්‍රොනික එකලස් කිරීම සහ අර්ධ සන්නායක ඇසුරුම් සහ පරීක්ෂණ උපකරණ පර්යේෂණ සහ සංවර්ධන සහ නිෂ්පාදනය සඳහා කැප වූ ජාතික අධි-තාක්ෂණික ව්‍යවසායයකි.
BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea සහ තවත් Fortune Global 500 ව්‍යවසායන් 20+ ක් වැනි කර්මාන්ත ප්‍රමුඛයින්ට සේවය කිරීම. උසස් නිෂ්පාදන විසඳුම් සඳහා ඔබේ විශ්වාසවන්ත සහකරු.
මතුපිට සවිකිරීමේ තාක්ෂණය (SMT) යනු නවීන ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදනවල මූලික ක්‍රියාවලියයි, විශේෂයෙන් 3C කර්මාන්තය සඳහා (පරිගණක, සන්නිවේදන, පාරිභෝගික ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණ). එය ඊයම් රහිත/කෙටි-ඊයම් සංරචක (SMDs) සෘජුවම PCB මතුපිටට සවි කරයි, එමඟින් ඉහළ ඝනත්වය, කුඩා කළ, සැහැල්ලු, ඉහළ විශ්වසනීයත්වයක් සහ ඉහළ කාර්යක්ෂමතාවයකින් යුත් නිෂ්පාදනයක් සක්‍රීය කරයි. 3C ඉලෙක්ට්‍රොනික කර්මාන්තයේ SMT රේඛා යොදන ආකාරය සහ SMT පසුපස සෛල රේඛාවේ ප්‍රධාන උපකරණ සහ ක්‍රියාවලි අදියර.
□ □ ශ්‍රේණිය 3C ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන (ස්මාර්ට්ෆෝන්, ටැබ්ලට්, ලැප්ටොප්, ස්මාර්ට් ඔරලෝසු, හෙඩ්ෆෝන්, රවුටර ආදිය) අතිශය කුඩාකරණය, සිහින් පැතිකඩ, ඉහළ කාර්ය සාධනය ඉල්ලා සිටී,සහ වේගවත්
මෙම ඉල්ලීම් නිශ්චිතවම සපුරාලන මධ්‍යම නිෂ්පාදන වේදිකාව ලෙස SMT රේඛා ක්‍රියා කරයි.
□ □ ශ්‍රේණිය අතිශය කුඩාකරණය සහ සැහැල්ලු බව සාක්ෂාත් කර ගැනීම:
SMT මඟින් PCB මත ක්ෂුද්‍ර සංරචක (උදා: 0201, 01005, හෝ කුඩා ප්‍රතිරෝධක/ධාරිත්‍රක; සියුම් තාරතා BGA/CSP චිප්) ඝන ලෙස සැකසීමට හැකියාව ලබා දෙන අතර එමඟින් පරිපථ පුවරුව සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කරයි.
පියසටහන, සමස්ත උපාංග පරිමාව සහ බර - ස්මාර්ට්ෆෝන් වැනි අතේ ගෙන යා හැකි උපාංග සඳහා තීරණාත්මක සක්‍රීයකාරකයකි.
□ □ ශ්‍රේණිය අධි-ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධතාවය සහ ඉහළ කාර්ය සාධනය සක්‍රීය කිරීම:
නවීන 3C නිෂ්පාදන සඳහා සංකීර්ණ ක්‍රියාකාරීත්වයන් අවශ්‍ය වන අතර, ඉහළ ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධක (HDI) PCB සහ බහු ස්ථර සංකීර්ණ මාර්ගගත කිරීම අවශ්‍ය වේ. SMT හි නිරවද්‍ය ස්ථානගත කිරීමේ හැකියාවන් සාදයි
ඉහළ ඝනත්ව රැහැන් සහ උසස් චිප් (උදා: සකසනයන්, මතක මොඩියුල, RF ඒකක) වල විශ්වාසනීය සම්බන්ධතා සඳහා පදනම, ප්‍රශස්ත නිෂ්පාදන කාර්ය සාධනය සහතික කරයි.
□ □ ශ්‍රේණිය නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාව ඉහළ නැංවීම සහ පිරිවැය අඩු කිරීම:
SMT රේඛා මඟින් ඉහළ ස්වයංක්‍රීයකරණය (මුද්‍රණය, ස්ථානගත කිරීම, නැවත ප්‍රවාහය, පරීක්ෂාව), අතිශය වේගවත් ප්‍රතිදානය (උදා: ස්ථානගත කිරීමේ අනුපාත 100,000 CPH ඉක්මවයි) සහ අවම අතින් මැදිහත්වීමක් ලබා දේ. මෙය
සුවිශේෂී අනුකූලතාව, ඉහළ අස්වැන්න අනුපාත සහතික කරන අතර මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනයේ ඒකකයකට පිරිවැය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කරයි - වේගවත් වෙළඳපොළට කාලය සඳහා 3C නිෂ්පාදනවල ඉල්ලුමට පරිපූර්ණ ලෙස අනුකූල වේ සහ
තරඟකාරී මිලකරණය.
□ □ ශ්‍රේණිය නිෂ්පාදන විශ්වසනීයත්වය සහ ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම:
නිරවද්‍ය මුද්‍රණය, ඉහළ නිරවද්‍යතා ස්ථානගත කිරීම, පාලිත නැවත ප්‍රවාහ පැතිකඩ සහ දැඩි පේළිගත පරීක්ෂාව ඇතුළුව උසස් SMT ක්‍රියාවලීන් - පෑස්සුම් සන්ධි අනුකූලතාව සහතික කරයි සහ
විශ්වසනීයත්වය. මෙය සීතල සන්ධි, පාලම් සහ සංරචක වැරදි ලෙස පෙළගැස්වීම වැනි දෝෂ සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කරයි, දැඩි තත්වයන් යටතේ 3C නිෂ්පාදනවල දැඩි මෙහෙයුම් ස්ථායිතා අවශ්‍යතා සපුරාලයි.
පරිසරයන් (උදා: කම්පනය, තාප චක්‍රය).
□ □ ශ්‍රේණිය වේගවත් නිෂ්පාදන පුනරාවර්තනයට අනුවර්තනය වීම:
නම්‍යශීලී නිෂ්පාදන පද්ධති (FMS) මූලධර්ම ඒකාබද්ධ කිරීම මඟින් නිෂ්පාදන ආකෘති අතර වේගයෙන් වෙනස් වීමට SMT රේඛාවලට හැකියාව ලැබෙන අතර, වේගයෙන් පරිණාමය වන වෙනස්කම් වලට ගතිකව ප්‍රතිචාර දක්වයි.
3C වෙළඳපොළේ ඉල්ලීම්.
ලේසර් පෑස්සීම
තාප සංවේදී සංරචක වලට හානි වීම වැළැක්වීම සඳහා නිරවද්‍ය උෂ්ණත්ව පාලිත පෑස්සුම් සක්‍රීය කරයි. වක්‍ර/අක්‍රමවත් මතුපිට සඳහා ප්‍රශස්තිකරණය කර ඇති - යාන්ත්‍රික ආතතිය ඉවත් කරන, සංරචක විස්ථාපනය හෝ PCB විරූපණය වළක්වන ස්පර්ශ නොවන සැකසුම් භාවිතා කරයි.
තෝරාගත් තරංග පෑස්සුම්
ජනාකීර්ණ PCB නැවත ප්‍රවාහ උඳුනට ඇතුළු වන අතර එහිදී නිශ්චිතව පාලනය කරන ලද උෂ්ණත්ව පැතිකඩක් (පූර්ව රත් කිරීම, පොඟවා ගැනීම, නැවත ප්‍රවාහය, සිසිලනය) පෑස්සුම් පේස්ට් උණු කරයි. මෙය පෑඩ් සහ සංරචක ඊයම් තෙත් කිරීමට ඉඩ සලසයි, විශ්වාසදායක ලෝහ විද්‍යාත්මක බන්ධන (පෑස්සුම් සන්ධි) සාදයි, ඉන්පසු සිසිලනය මත ඝනීකරණය වේ. උෂ්ණත්ව වක්‍ර කළමනාකරණය වෑල්ඩින් ගුණාත්මකභාවය සහ දිගුකාලීන විශ්වසනීයත්වය සඳහා ඉතා වැදගත් වේ.
සම්පූර්ණ ස්වයංක්‍රීය අධිවේගී මාර්ගගත බෙදා හැරීම
ජනාකීර්ණ PCB නැවත ප්‍රවාහ උඳුනට ඇතුළු වන අතර එහිදී නිශ්චිතව පාලනය කරන ලද උෂ්ණත්ව පැතිකඩක් (පූර්ව රත් කිරීම, පොඟවා ගැනීම, නැවත ප්‍රවාහය, සිසිලනය) පෑස්සුම් පේස්ට් උණු කරයි. මෙය පෑඩ් සහ සංරචක ඊයම් තෙත් කිරීමට ඉඩ සලසයි, විශ්වාසදායක ලෝහ විද්‍යාත්මක බන්ධන (පෑස්සුම් සන්ධි) සාදයි, ඉන්පසු සිසිලනය මත ඝනීකරණය වේ. උෂ්ණත්ව වක්‍ර කළමනාකරණය වෑල්ඩින් ගුණාත්මකභාවය සහ දිගුකාලීන විශ්වසනීයත්වය සඳහා ඉතා වැදගත් වේ.
AOI යන්ත්‍රය
පසු-ප්‍රතිප්‍රවාහ AOI පරීක්ෂාව:
නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සීමෙන් පසු, AOI (ස්වයංක්‍රීය දෘශ්‍ය පරීක්ෂණ) පද්ධති PCB වල පෑස්සුම් සන්ධි ගුණාත්මකභාවය ස්වයංක්‍රීයව පරීක්ෂා කිරීම සඳහා අධි-විභේදන කැමරා සහ රූප සැකසුම් මෘදුකාංග භාවිතා කරයි.
මෙයට පහත සඳහන් දෝෂ හඳුනා ගැනීම ඇතුළත් වේ:පෑස්සුම් දෝෂ: ප්‍රමාණවත්/අධික පෑස්සුම්, සීතල සන්ධි, පාලම්.සංරචක දෝෂ: නොගැලපීම, සංරචක නොමැති වීම, වැරදි කොටස්, ප්‍රතිලෝම ධ්‍රැවීයතාව, සොහොන් ගල් ගැසීම.
SMT රේඛා වල තීරණාත්මක තත්ත්ව පාලන නෝඩයක් ලෙස, AOI නිෂ්පාදන අඛණ්ඩතාව සහතික කරයි.
දැක්ම-මාර්ගෝපදේශිත ඉන්ලයින් ඉස්කුරුප්පු කිරීමේ යන්ත්‍රය
SMT (Surface Mount Technology) රේඛා තුළ, මෙම පද්ධතිය එකලස් කිරීමෙන් පසු උපකරණයක් ලෙස ක්‍රියා කරයි, තාප සින්ක්, සම්බන්ධක, නිවාස වරහන් වැනි PCB මත විශාල සංරචක හෝ ව්‍යුහාත්මක මූලද්‍රව්‍ය සුරක්ෂිත කරයි. එය ස්වයංක්‍රීය පෝෂණය සහ නිරවද්‍ය ව්‍යවර්ථ පාලනය ඇතුළත් වන අතර, මඟ හැරුණු ඉස්කුරුප්පු, හරස් නූල් ගාංචු සහ ඉවත් කරන ලද නූල් ඇතුළු දෝෂ හඳුනා ගනී.
