හරිත මහල වර්ගයේ කාර්මික රොබෝ ස්වයංක්‍රීය ද්‍රව මැලියම් බෙදාහරින්නා යන්ත්‍රය

බහුකාර්ය අධිවේගී ඩිස්පෙන්සර්

විවික්ත තිත් බෙදා හැරීමට ඉඩ සලසන සියුම් පරිමාව පාලනය සහ ස්ථානීය නිරවද්‍යතාවයෙන් සමන්විත වේ. D ශ්‍රේණි යන්ත්‍රයට සීමාවෙන් පිටතට නොගොස් ඉතා තුනී රේඛාවල තද ස්ථානවලට හෝ සංරචකයකට ආසන්නව බෙදා හැරීමට හැකිය. සම්බන්ධතා නොවන බෙදා හැරීම් හරහා, සාම්ප්‍රදායික ඩිස්පෙන්සර් මගින් ඇති වන ගැටළු සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් කරනු ලැබේ.

ඉහළ පැතිකඩ Ic, තිත් ගොඩගැසීම සමඟ Qfp බන්ධනය

කොටස් PCB වෙත තදින් ඇලී ඇති බව සහතික කිරීම සඳහා ගොඩගැසිය හැකි තිත් කිරීමේ ක්‍රියාවලියට ඉහළ පැතිකඩ තිත් නිර්මාණය කළ හැක. වෙනත් සාම්ප්‍රදායික smt ඩිස්පෙන්සර් මෙන් නොව tailing effect නැත.

Pth Anti-Bridging Line Dispensing
සම්බන්ධක සහ සොකට් වැනි පටු ඊයම් තණතීරුවක් සහිත PTH ඊයම් මාලාවක් අතර මැලියම් රේඛා ඇලවීමෙන්, තරංග පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේදී පෑස්සුම් පාලම ඉවත් කළ හැකිය.

කෝනර් බන්ධනය
කිසිදු අමතර ආයෝජනයකින් තොරව තනි SMT reflow ක්‍රියාවලියකින් අපගේ D-Sniper smt ඩිස්පෙන්සරය භාවිතයෙන් කෝනර් බන්ධන යෙදුම සිදු කළ හැක. SMA BGA තැබීමට පෙර BGA හි කොන් වල PCB මත බෙදා හරිනු ලැබේ. කෝනර් බන්ධනය තුළ අනුවර්තනය කරන ලද හැඩතල සහ රටා නිර්මාණය කිරීමට නොහැකි බැවින් සම්ප්‍රදායික සම්බන්ධතා බෙදා හැරීමෙන් මෙම යෙදුම සාක්ෂාත් කරගත නොහැක. මෙම යෙදුම හරහා, PCB නැවත ගලා යන විට එකලස් කිරීමට අමතර කම්පනයක් සහ නැමීමේ ප්‍රතිරෝධයක් ලබා දෙනු ඇත.

අනුකූල ආලේපනය
දූවිලි, කම්පනය, තෙතමනය සහ අනෙකුත් පාරිසරික තත්ත්වයන්ගෙන් සංරචක ආරක්ෂා කිරීම සඳහා සංවර්ධනය කර ඇති අතර, ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග සඳහා හැකි දීර්ඝතම මෙහෙයුම් ආයු කාලය ලබා දෙයි. සාම්ප්‍රදායික ඉසින ආලේපන යන්ත්‍රයේ අමතර ආයෝජනයකින් තොරව, D-Sniper ජෙට් ආලේපන යන්ත්‍රයක් බවට පරිවර්තනය කළ හැකිය.

යට පුරවන්න
ප්‍රමාණවත් ප්‍රමාණයක් නිකුත් කිරීමත් සමඟ (කුඩාම සලකුණ 0.3mm), එය සංරචක ශක්තිමත් සහ ආරක්ෂිතව පවතින බව සහතික කරයි. නිරවද්‍ය ද්‍රව්‍ය බර ක්‍රමාංකන පද්ධතිය (විකල්පය) සෑම සංරචකයකටම ස්ථාවර අඩු පිරවුම් ද්‍රව්‍ය පරිමාවක් යෙදීම සහතික කරයි.

Smt චිප් බන්ධනය
GR-FD03 යන්ත්‍රය යාන්ත්‍රික බන්ධන ශක්තිය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා මිශ්‍ර තාක්‍ෂණය PCB පහළ පැති එකලස් කිරීම සඳහා (තිත්) රතු මැලියම් විසුරුවා හැරීමට හැකියාව ඇත.